据路透社一手消息，美国官员周一表示，美国商务部正在禁止未来7年美国公司向中兴通讯出售元器件，因为他们违反制裁条款。
报道指出，中兴通讯没有按照此前协议执行。美国商务部高级官员表示，中兴通讯承诺解雇四名高级员工并纪律处分35人。不过，中兴通讯在3月份承认，虽然他们已解雇了四名高级员工，但是并未对其他35名员工做纪律处罚或减免奖金。
代表中兴通讯的律师Jacobson表示，“鉴于中兴通讯对美国产品和软件的依赖性，这对公司是毁灭性的。这肯定会使他们很难生产，并且会对公司产生潜在的重大短期和长期负面影响。”
2016年3月，美国商务部对中兴通讯施行出口限制，禁止美国元器件供应商向中兴通讯出口元器件、软件、设备等技术产品，原因是或嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。
2017年3月7日，中兴通讯公司宣布，公司已与美国政府就美国政府出口管制调查案件达成和解。
当时的和解条件是，中兴通讯同意支付约8.9亿美元罚金。此外，美国商务部工业和安全局对中兴通讯处以的3亿美元罚金可暂缓缴付，依未来7年对中兴通讯执行协议情况的监管和审计结果而定。
新浪科技讯 北京时间4月3日下午消息，据《韩国时报》今天报道，英特尔已与思科达成芯片代工协议。英特尔正在发展芯片代工业务，弥补PC销量下降、传统芯片销量停滞不前造成的利润损失。 《韩国时报》称，英特尔韩国公司业务经理Lee Hee-sung表示，英特尔已经和思科达成代工生产网络芯片的协议。对英特尔而言，为思科生产芯片意义重大，借此能加速发展芯片代工业务。 目前，芯片代工仅为英特尔的一项规模很小的业务。英特尔此前曾为Netronome、Achronix、Tabula以及Achronix半导体等公司代工芯片，最近也为Altera公司代工。 英特尔的代工业务大多分布在在现场可编程门阵列(FPGA)产品
阿里确认全资收购北京先声互联科技有限公司(以下简称“先声互联”)，后者是国内最早从事语音增强、远讲语音交互接口技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家企业来提供远讲语音交互软硬件的解决方案。 阿里方面表示，此次收购规模不大，主要是针对技术和人才，具体金额没有披露。记者通过调查了解到，随着阿里在芯片上的战略布局，未来也将在语音专用芯片上有更多进展。 图注：穿红衣者为付强博士 与此同时，先声互联创始人、中科院声学所前研究员付强博士，近日入职阿里达摩院机器智能技术实验室，负责语音交互前端处理技术和方案的研发。同时入职的还有先声互联创始团队的多名资深专家，他们多为付强在中科院的原班人马，有一位来自著名的杜比实验室。 4月初，阿里宣
2012年是中兴通讯的多事之秋。9月21日，中兴通讯转让中兴特种设备有限公司68%的股权，为母公司增加3.6亿到4.4亿的投资收益。10月15日，中兴通讯发布2012年前三季度业绩预告，亏损17.5亿元，公司管理层集体降薪。11月16日，中兴通讯发布了重要的公告，出售持有的下属子公司长飞投资股权，增加的4.5亿至8.5亿元投资收益用于补充运用资金支持主营业务发展。 前所未有的业绩亏损，不断出售子公司的消息，大规模裁员的传闻，种种负面消息让这家一向给人以稳健、绩优印象的高科技公司变得扑朔迷离。2012这个特殊的年份，中兴和中国一样，经历着波折重重的龙年劫。 通信行业的冬天 大概十多年前，著名的华为公司感受到产
新华社记者彭茜 美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境，走上一条国产自主可控替代化的发展之路？ 缺芯之困 《2017年中国集成电路产业分析报告》显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。 浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍，透视中国芯片产业可从设计和制造两方面分析。过去几年，中国芯片设计进展飞快，设计企业成倍增加。但芯片设计技术和经验远远不足，尤其在先进信号转换器方面，如从模拟连续信号变为数字信号以及逆向转换，大大落后于国外。 李序武曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发执
据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。 华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为海思的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。 目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工艺生产电源管理芯片，海思的电源管理芯片大量消耗着中芯国际的产能，意味着华为的电信设备、手机等业务确实在加快速度进行发展，导致对电源管理芯片的需求量大增。今年上半年华为的营收同比暴增40%，而电信设备和手机业务正是它的两大业务收入来源
三星电子(Samsung Electronics)自行研发Exynos行动晶片，力图摆脱对高通(Qualcomm)的依赖，似乎越来越明显。韩媒Naver新闻报导，三星正在发展LTE modem晶片，可能会用明年初发布的「Galaxy S6」。 Tomˋs Hardware、BGR、G 4 Games 8日报导，Naver新闻称，三星为新Exynos晶片研发自制的三频LTE Cat 10 modem，速度最快可达450Mbps，优于当前LTE Cat 6的300Mbps。外界猜测明年的Galaxy S6或许会部分采用新Exynos晶片，部分则使用高通骁龙(Snapdragon)810晶片。 三星若能自行设计modem、CPU
在数字IC设计的早期时代(1960年代初期)，电路都是手工制作，电路图(图解)都是用纸、笔和油印方式手绘而成。这些电路图说明逻辑闸与相关运作功能，用以建置设计及其中的联机。 每个设计团队至少会有1位成员专精于执行逻辑、最小化与最佳化，最后导致更换1整群的通讯闸，以更快的速度执行同样工作或者占用更少的硅芯片面积。 执行功能验证–检查设计是否按照计划运作，通常由1群工程师来执行，围坐在桌边一边看着电路图，一边说道：「呃，我觉得没问题!」。同样地，时机验证–检查设计是不是满足所需的输入/输出与内部路径延迟，而且没有违反与任何内部缓存器(例如setup与hold参数)都是运用铅笔和纸张来执行。 最后，用来排
混合讯号设计解决方案 /
最近有人问起程序在STM32G4片内不同存储空间运行的速度差异。说实在的，这个很难说死或说出个绝对的数据，毕竟结果除了跟执行代码的存放空间有关外，还跟代码本身的内容、程序逻辑、编译工具及优化等级等都息息相关。我这里设计了一个小测试程序做了下简单比较，以供参考。 我们不妨先看看STM32G4系列内部系统框架图。下图是STM32G4芯片的系统框架图，我将测试程序放在图中三个黄色高亮位置来运行。 我将程序分别放在CCM、通用SRAM1、Flash区来运行，基于不同的配置，即是否开启指令预取、指令/数据Cache等，得到下面一个表格。代码所在区域栏里的数据代表各种情形下的执行时间。 从上面表格能看出，相同配置下在CCM里执行速
内不同空间运行代码的速率比较 /
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