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联发科手机芯片年出货破3亿颗成全球第2大供应商
来源:华体会官网曼联赞助商    发布时间:2024-02-25 03:02:25
联发科总经理谢清江4日宣布,上修2009年手机芯片出货量目标,由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平
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  联发科总经理谢清江4日宣布,上修2009年手机芯片出货量目标,由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈,加上大陆手机客户成功由内销转为外销,目前外销业务比重已提高到40~45%,促使联发科手机芯片出货大增,并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平,晋身全球第2大手机芯片供应商。

  谢清江指出,大陆手机客户转作外销业务成绩卓越,一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%,展望第3季在旺季效应加持下,单季营收应有15~20%增幅可期,其中,来自印度、东南亚、中东、非洲及俄罗斯等地区需求最强,在全球新兴国家市场对中低价位手机产品需求热度仍持续加温下,联发科2009年下半旺季营运表现将获得强力支撑。

  值得注意的是,联发科2009年手机芯片产品线逆势走高,并一举成为全世界第2大手机芯片供应商表现,不仅再一次证明「乡村包围城市」的市场策略正确,由于乡村正逐渐发展成为城市,更凸显目前全球新兴国家市场在3C商品市场战略地位,已凌驾开发中国家及已开发国家之上,联发科站在新兴国家内需市场肩膀上,2009年营运表现自然高人一等。

  IC设计业者认为,面对新兴国家对于终端3C产品要求功能高阶、售价低廉特性,短期看来,大概只有台系IC设计公司与大陆代工厂合作模式,才能满足这种特殊需求,在新兴国家近几年几乎引领所有3C产品成功销售风潮下,联发科后续成长空间仍不小。

  另外,IC设计业者指出,相较于宏达电于日前法说会表示,为因应市场需求,未来要加速推展中低价位智能型手机产品,联发科董事长蔡明介早在2009年初便高呼「今日山寨、明日主流」口号,对于中低价位产品慢慢的变成为市场主流的先见之明,使得联发科近期业绩表现相对亮丽许多

  眼看“宽期限”结束在即,此前“冷静”的联发科似乎坐不住了。一手消息显示,手机芯片设计商联发科今(28)日终于证实,其已经向美方提出申请,希望继续供货给华为... 从台媒获悉,随着美国对华为禁令生效近,芯片设计厂商联发科28日证实,目前已经依照规定向美方申请继续供货华为,同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。 联发科指出,美国出口管制规则变化对短期营运状况并无重大影响,第3季营运目标维持不变,季营收将达新台币825亿至879亿元,将季增22%~30%,不过长期仍具诸多不确定性,待进一步追踪观察。 在此之前,今年5月15日,美国政府发布最新禁令,任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口

  向美方提出申请,继续供货华为 /

  联发科昨(10)日宣布,推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,扩大客制化芯片(ASIC)产品阵线,并全力进攻网通、高速运算等市场。 手机芯片供应链认为,客户积极追求产品差异化,对于ASIC的需求相当明显,联发科抢进ASIC领域,主攻重量级客户,将有利于出货量扩增,做大营收规模,提升营运绩效。 联发科表示,56G SerDes解决方案是基于数字讯号处理(DSP)技术,采用高速传输讯号PAM4,具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。 目前联发科的56G SerDes硅智财已通过7纳米和16纳米原型芯片实体验证,确保该硅智财可以很容易

  IC设计联发科(2454-TW)宣布,将在7月15日于中国深圳举办全球首款4G线核智慧型手机晶片解决方案发表大会,晶片代号MT6595;联发科8核心LTE晶片上市后,可望对第3季业绩产生支撑与贡献。 联发科在上次法说会时即提到,第一颗线季上市,并进入量产,可望为第3季业绩带来支撑。 联发科预计,7月15日将在中国深圳举办「联发科技全球首款4G线核智慧型手机解决方案MT6595产品发表暨客户大会」。 联发科指出,MT6595是联发科布局4G与高阶智慧型手机市场的重量级产品,可支援主流4G LTE规格,采用联发科CorePilot异质运算多工处理技术,在CPU性能和功耗控制,及多媒体规格方面

  据IHS iSuppli公司的库存调查报告,日本瑞萨电子第一季度是全球最大的汽车半导体供应商,同时市场总体库存水平仍然处于高位。 瑞萨电子的汽车半导体营业收入为7.27亿美元,遥遥领先于其它竞争对手。排在其后的厂商是德国英飞凌、法国-意大利企业意法半导体、美国飞思卡尔半导体和荷兰恩智浦半导体,如下图所示。 全球TOP5汽车半导体营收 总的来看,汽车半导体供应商的库存继续起伏不定,第一季度库存水平较高,表明库存严重超过标准。第一季度的库存销售比平均为69.8%,接近2008年第四季度创下的73.0%左右的最高纪录。库存天数(DOI)接近96天,低于去年第四季度创下的高点100天,但高于去年第二季度的92天。 尽管主要汽车半导体供

  联发科首席执行官蔡力行最近透露,联发科将于明年推出第一款5G毫米波移动芯片。它将与Wi-Fi 7解决方案配对,该解决方案也将于明年初推出。他希望,这将使公司实现10-20%的收入增长,尽管低于2021年的增长,但仍相当可观。 他进一步指出,联发科在2022年获得了代工厂、后端包装、基板合作伙伴的重大产能支持,明年出货情况将变得稳定。 他说:“后疫情时代给全球经济发展增加了许多变数,联发科也将面临许多技术挑战,包括越来越复杂的设计架构,以及更先进的3纳米和2纳米芯片。” 联发科最近公布的财报显示,2021年第三季度合并营收为1310.74亿元新台币,较上一季度增长4.3%,同比增长34.7%。

  市场传出,因亚洲手机芯片龙头联发科(2454)放手不再调控出货,带动5月智能型手机芯片出货量「拉尾盘」,单月出货量拉高到1,800万套,仅较上月微减不到6%。法人预期,联发科5月营收将站稳百亿元以上,第2季营收可望顺利超标。 为避免智能型手机芯片客户端疯狂拉货,导致供应链一下缺货、一下子又供过于求,联发科于4月起展开出货调控,反而在当月底出现一波客户抢拉潮,带动4月智能型手机芯片出货量拉高到1,900万套以上,单月营收也冲破125亿元。 由于联发科在5月控货的态度不变,加上客户端在4月已多备一些库存,且大陆中国移动对3.5寸以下单核心智能型手机不再补贴等因素干扰,使4月大陆智能型手机芯片需求出现趋缓现象。 手机芯片供应链原预

  在近来不断喊「卖」的外资分析师当中,又以花旗证券的张凯伟出手最狠。他于一月十二日发布的报告,一举将联发科今、明年的获利预期大砍一三%,并将联发科的目标价从二一○元砍到一八五元。     在这最新一波的外资集体唱衰联发科,最具代表性的,则是台湾业界较不熟悉的Jefferies证券分析师Robert Lea;他于去年十二月五日发布的长达五十七页的报告,被联发科内部评为至今最深入的外资分析。    这篇标题为:「你相信奇迹吗?」的报告,提出尽管联发科在低价智慧型手机市场旗开得胜,但在晨星、展讯等对手挖墙脚,以及市场成长停滞等负面因素下,七成营收来源面临「结构性衰退」;因此将当时仍在二八九元价位的联发科目标价订为「二○六元」,

  ADI通信基础架构行业市场全球总监MartinCotter日前在接受各个媒体访谈时指出,2007年ADI手机芯片部门被联发科以3.5亿美元现金收购后,但ADI并未就此放弃TD。 谈及为何出售手机芯片部门,MartinCotter表示,最大的因素是芯片的竞争性在当时慢慢的开始背离ADI设定的模式了。 “考虑到市场的发展趋势,我们会选择一些我们也可以提供价值的领域来投资。TD终端便是我们正真看到的一个领域。”MartinCotter坦承,ADI投了很多资金在终端芯片上,但是作为一个领路者并没获得最好的市场位置。 “从投资的层面看,出售这项业务也许是一个相比之下比较好的策略。同时ADI能够最终靠出售把研发资

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