3.【IPO价值观】客户庞杂且主业不聚焦，德邦科技“甩掉”代理商直供宁德时代
集微网消息，11月15日， 距9月2日宣布设立北交所仅时隔仅74天，北京证券交易所揭牌暨开市仪式成功举行，正式开市交易。
开市首日，北交所上市公司数量达81家。截止至发稿时，今日上市的10只新股全部触发临停。
其中，晶赛科技主要是做石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，其股票代码为“871981”，拟发行1187.83万股，发行价格18.32元/股，发行市盈率28.41倍。
截止发稿时，晶赛科技股价为56.20元，涨幅达206.77%，总市值达29.70亿元。
晶赛科技董事长侯诗益在在网上路演时表示，公司自成立以来，格外的重视企业技术创新工作，不断加大研发投入和研发团队建设。公司技术中心下辖的石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、模具设计室、环境与可靠性实验室等，拥有完善的技术开发平台和技术团队，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。
通过自主研发，晶赛科技掌握了石英晶振及封装材料等一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等，取得了石英晶振产品生产的基本工艺的各项最佳参数，为公司逐步发展奠定了良好的技术基础。
晶赛科技目前已获批国家发明专利9项、实用新型专利28项、软件着作权4项。此外，其超薄型SMD石英晶体谐振器产品揽获安徽省科学技术奖。
晶赛科技本次向不特定合格投资者公开发行所募集的资金扣除发行费用后，按照轻重缓急拟投入以下项目：
晶赛科技表示，年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目可逐步优化石英晶振产品结构，扩大业务规模，提升市场 占有率；研发中心建设项目可提升公司研发设计能力和创新能力。
集微网消息 11月15日，北京证券交易所揭牌暨开市仪式举行， 81家首批上市公司集体亮相，其中就包括创远仪器。创远仪器专注于研发无线通信与射频微波测试仪器，基本的产品包括无线通信测试仪器，通用射频测试仪器，无线电频谱监测系统，北斗/GPS导航测试系统，专用移动终端设计解决方案。
2005年，创远仪器正式成立，公司进入TD-SCDMA仪器领域。2007年，该公司研发的第一批适用于中国3G标准的扫频仪问世。在TD-SCDMA建网的关键阶段，创远仪器研发的扫频仪发挥了巨大作用，成为了运营商、设备商不可或缺的工具，新生的公司站稳了脚跟。创远仪器是国家知识产权优势企业，上海市专利工作示范企业，截止到 2020 年底累计申请国内外专利 263 个。2020 年联合东南大学等单位发布了 5G 毫米波技术白皮书。
在经历了“1G 空白、2G 跟随、3G 突破、4G 同步”的发展历程之后，中国正全面进入“5G 引领”的新发展阶段。作为中国测试仪器的代表性企业，创远仪器已经发布具有自主知识产权的 5G 信号源、5G 信号分析仪、5G 扫频仪、5G 信道模拟器等一系列面向 5G 的测试产品及解决方案，并成功在 5G 核心设备研发、制造和网络建设中承担重要角色。
在研发投入方面，创远仪器也是毫不吝啬。统计显示，自创立以来，创远仪器研发占营收比重绝大多数年份都保持在30%以上。过去三年累计研发投入将近3亿元，占营收比重超过40%。
创远仪器表示，公司近年来加大了5G测试关键技术和毫米波测试关键技术与产品开发，产品核心竞争力得到较大提升，同时增加市场和销售投入，使得公司业务规模迅速增长，客户认可度得到提升带来营业收入的增长所致。
随着产品技术的提升，创远仪器也实现跨越式发展。其从2016年的创新层，到2020年的精选层，再到今年登陆北交所。冯跃军表示：“祝贺北交所开市！伴随着金融市场的不断改革和完善，快速发展的高科技中小企业充分感受到了党和政府的关怀。作为首批北交所上市企业之一，创远仪器非常荣幸在公司快速发展的历程上能够从一开始就参与并见证了这一伟大历史变革，资本的注入必将为企业带来更大的力量。成立于2005年的创远仪器始终坚守着自己的愿景：成为全球无线通信测试仪器的知名品牌。创远仪器立志为中国制造贡献自己的智慧和力量！”
值得提及的是，在2020年精选层股票申购时，创远仪器拟公开发行股票1200万股，其中，初始战略配售发行数量为240万股，占本次发行数量的20%。网下初始发行数量为672万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70%；网上初始发行数量为288万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30%。
据悉，创远仪器本次战略配售共240万股，战略配售实际总共募集5354.4万元，其中，元禾璞华参与战略配售140万股，实际出资金额为3123.4万元。随着创远仪器成功登陆北交所，意味着元禾璞华等投资机构将开启收获投资价值红利。（校对/Lee）
3.【IPO价值观】客户庞杂且主业不聚焦，德邦科技“甩掉”代理商直供宁德时代
集微网消息，近年来，为加速高端材料自主可控，科技部、工信部等相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策，在政策及产业链支持下，本土高端材料企业获得了快速发展，其中，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）也成长迅速，并于日前向科创板提交了IPO上市申请，欲借助资本力量更上一层楼。
笔者查阅其招股书发现，德邦科技客户庞杂、产品众多，且单一产品仅供应少数几家企业的情况，对标行业领先企业，并制定了“1+6+N（New）”的横向发展战略，存在核心业务不聚焦带来的竞争力下降、经营缺乏持续性的风险。
此外，在过去几年的经营中，经销模式一直是德邦科技的主要营收来源，且在经销商的支持下，宁德时代逐渐成为德邦科技的最大客户；不过，从2021年开始，德邦科技绕开经销商，选择直供宁德时代，其主要依赖的经销模式也或将因此受到影响。
招股书显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品有集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
在多年经营中，德邦科技已经积累了大批客户，并进入到众多知名品牌客户的供应链体系，实现了相关领域的进口替代或国际引领，如集成电路封装材料领域，其终端客户或品牌有长电科技、通富微电、华天科技、华为公司、力成科技、比亚迪微电子、苹果公司、思科等；新能源应用材料领域的终端客户或品牌有宁德时代、比亚迪新能源、阿特斯、通威股份、捷普电子、亿晶光电、晶科能源、晶澳科技、宝马汽车、特斯拉等。
分析其终端客户或品牌，笔者注意到，德邦科技的下游链条非常广泛，既有封测公司，也有IC涉及企业；既有电池制造商，也有主机厂；既有消费类公司，也有轨道电力牵引装备大厂，无一不是全球知名企业。
虽然德邦科技已进入众多世界500强企业供应链，但其年营收至今仍不足5亿元，而且，涉猎范围广泛，业务分散性强，对各个客户的支持度成疑；同时，其对华为、思科、小米、京东方、苹果公司、宝马公司等行业巨头的具体份额、导入方式、产出成品等详情也需进一步透露。
具体到产品方面，种类也非常复杂，仅集成电路封装领域，主要产品就包括固晶胶/膜、Lid框粘接材料、一级底部填充材料、UV划片膜、UV减薄膜、二级底部填充材料、导热界面材料等，德邦科技对这些材料对标的主要竞争对手分别为德国汉高/日本日立/长春永固、日本信越、日本Namics、日东电工、日本三井、德国汉高、莱尔德等国际知名企业。更意外的是，其每一种材料产品所供应的客户很少，且不一致，客户群体分散明显。
这一现象，在智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料领域同样存在。
不仅如此，德邦科技还制定了“1+6+N（New）”的市场发展的策略，其计划以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，继续拓展新领域。
事实上，德邦科技当下的客户群体及发展定位，已让其出现主营业务不聚焦的情况。2021年上半年，其集成电路封装材料贡献的营收仅占总营收比重的16.73%，对应营收规模为3907.52万元；新能源应用材料占比最高，达到44.22%，而对应营收规模仅为1.03亿元，仍处于较小的营收水平。具体到单一客户，所能贡献的营收有限。
研发方面，截至2021年6月30日，德邦科技拥有的研发人员仅为76人，难以支撑其将每一个产品的质量提升到对标至少一家国际级行业有突出贡献的公司的高度，过度追求横向拓展业务，不利于其提升产品竞争力。
竞争环境方面，目前高端材料的话语权仍掌握在国际大厂中，以高端半导体电子封装材料为例，市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据，掌握高端电子封装材料行业的加工制造技术。
显然，德邦科技以一家之力对标如此众多的国际大厂，不符合实际情况，而且，德邦科技较小的营收规模，不仅不及国际巨头，甚至较国内回天新材、晶瑞电材、中石科技、赛伍技术、世华科技等可比公司仍有很大的差距，这让它抵御经营风险的实力仍较弱。面对日渐增长的客户的真实需求，德邦科技可能因技术没办法达到客户真正的需求而错失发展机会，导致其存在营收增速放缓甚至退坡的可能。招股书显示，报告期各期末，其前五大直销客户存在频繁更换情况，如今年上半年，普联技术、隆基绿能、歌尔股份同时退出其前五大直销客户名单。
由于客户众多，涉及的行业广泛，加上目前营收规模小，且实力较弱，为集中精力开发好产品，德邦科技采取直销模式、经销模式相结合的销售模式，其中，直销模式又包含寄售模式。
招股书显示，在这样的销售模式下，德邦科技在过去几年营收规模节节攀升，其中经销模式已构成其营收的大多数来自。2018年至2020年，经销模式营收占其总营收比重分别为54.97%、63.81%、65.34%，呈逐年上升趋势。德邦科技认为，经销模式下，经销商具有较为高效的客户关系管理能力，能更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求和供货要求及时的部分大客户的需求。
不过，进入2021年上半年，其经销模式带来的营收比重已快速下滑至58.96%，显得格外异常。
笔者进一步分析发现，2018年，宁德时代并不在其经销模式前五大客户中，也不在2018年-2020年直销模式前五大客户中。不过从2019年开始，在经销商厦门惠吉电子材料有限公司（下称“惠吉电子”）的开发与支持下，宁德时代不仅首次进入德邦科技前五大经销名录，还一举成为最大客户，该年贡献营收比重达11.73%；2020年，宁德时代继续蝉联德邦科技最大客户，贡献15.03%的营收。
但自进入2021年开始，宁德时代首次同时出现在前五大直销客户与前五大经销客户名单中。需要说明的是，2018年-2020年，德邦科学技术产品经销渠道均经过经销商惠吉电子进入宁德时代；2021年上半年，仍有部分产品经由惠吉电子进入宁德时代。
招股书显示，2021年上半年，宁德时代对德邦科技的采购规模中，经销渠道占总营收比重下降为6.88%，直销渠道占总营收比重飙升至11.51%，合计占比18.39%。
再分析其在手合同发现，2021年德邦科技与宁德时代关联的销售合同有两份，一份是直供合同，有效期为3年；另一份是与惠吉电子的经销代理合同，有效期至今年年底，交易金额说明为“以订单为准。”能够准确的看出，惠吉电子在为德邦电子开发并服务宁德时代2年后，德邦科技开始绕过惠吉电子，选择直接为宁德时代供货。
对此，德邦科技解释称，对于新能源行业，产品品类相对集中，一般用量较大，且该等行业客户出于成本管控等考量通常希望减少采购环节，较为适合直销模式。自2021年开始，应宁德时代精简采购流程的要求且考虑该等产品营销售卖特点，经双方协商一致，将该等经销模式逐步变更为直销模式。这在某种程度上预示着，曾为其打拼并开发出最大客户的惠吉电子将在今年合同期满后有被抛弃的可能。
截至目前，德邦科技营收规模仍较小，经销模式仍是其主要营收来源，此时选择抛弃为其挖来最大客户的经销商惠吉电子，不免让其他经销商合作伙伴心寒，也会担心未来会被德邦科技所抛弃，这对德邦科技的业绩增长以及客户开拓来说非常不利。
需要指出的是，2021年上半年，德邦科技共有7份重大销售合同，包括宁德时代在内仅有2份直供合同，其余5份均为经销代理合同，且合作截至日均为今年年底。在营收主要依赖经销模式的情况下，一旦“惠吉电子被抛弃事件”发酵，将会对德邦科技的未来营收产生重大影响。
另外，德邦科技绕开合作伙伴惠吉电子选择直供宁德时代，其与惠吉电子是不是已经达成代理转直供协议，未来又是否遗留有纠纷隐患等，还需德邦科技进一步公开。
整体来看，德邦科技目前客户众多，主营业务不聚焦，其收入主要依赖经销模式，在应对市场之间的竞争、抵御经营风险方面实力仍较弱。在这样的情况下，德邦科技绕开经销商合作伙伴，选择对宁德时代进行直供；其他经销商合作伙伴不免会担心德邦科技未来也会对别的客户进行直供，这或将会使经销商降低对德邦科学技术产品的推销力度，进而对德邦科技的未来营收产生重大不利影响。（校对/James）
集微网消息，投入资金的人在投资者互动平台提问：请问全志科技有应用于元宇宙的芯片吗？
11月15日，全志科技(300458.SZ)在投资者互动平台表示，全志科技针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片。
全志科学技术事业二部总经理韩明星曾表示：“VR市场从最初的火爆到现在似乎逐渐冷静下来，看似平静的背后其实是整个行业正在孕育着新一轮的爆发。那些真正致力于VR产品的伙伴们正在对VR体验，性能，内容，和应用在做着持续地优化。
据了解，全志VR9芯片已全面接入谷歌开放生态，基于Android7.1（Daydream专版）开发，支持各大主流厂商VRrom，且提供OpenVROS，内置核心VR应用软件，支持应用内容定制、功能开发等。（校对/日新）
集微网消息，有投入资金的人在投资者互动平台提问：董秘你好！卓胜微有开拓新的业务吗？
11月15日，卓胜微（300782.SZ）在投资者互动平台表示，卓胜微持续完善并推出射频前端新产品，产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越，将持续推动模组产品市场化进程，逐步扩大市场份额。
同时，其也透露，卓胜微已推出适用于5G NR频段的射频分立器件和模组产品。
据了解，卓胜微成立之初的主业是数字电视收发芯片，后来转型做手机的射频芯片。如今已深耕射频前端领域十数年，是国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一，已全面布局5G射频前端产品。
卓胜微2019年上市之时，正值5G落地元年，5G成为支撑卓胜微股价强势上涨的原因之一。2019年6月，卓胜微登陆创业板，最初的发行价只有35.29元。而今年6月9日，其市值已突破1500亿元，已成为A股名副其实的“射频第一股”。
5G通信技术带动射频前端市场需求的迅速增加，卓胜微产品持续渗透。4G到5G，射频向模组化、高集成化发展，在保持射频分立器件竞争优势的同时，卓胜微持续推进射频模组产品的市场化进程。（校对/日新）
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