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官方发布小米 10 Pro拆机图内部结构一目了然
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发布时间：2023-12-06 20:53:43 作为小米方面本年推出的数字系列旗舰产品小米10系列中定位最高的机型，小米10 Pro自露脸以来就凭借着产品端的超卓体现，受到了很多顾客的喜爱。日前官方也发布了这款机型的拆机概况，并对其对机身内部结构可以进行解析，也让外界对其产品端有了更多的了解。
翻开小米 10 Pro的背盖可以正常的看到，大面积的双层导热石墨覆盖了整个主板区域，而且在PCB板方面也选用了极为紧密的堆砌。而在机身背部最为显眼的莫过于后置四摄模组，其间尺度最大的则是1亿像素的主摄，除此之外分别为1200万像素人像镜头、2000万像素广角镜头，以及具有OIS光学防抖功用的10倍混合变焦镜头。
作为一款功能微弱的旗舰机型，在散热方面小米10 Pro也有着不俗的体现。其所选用的是由大面积VC均热板、6层石墨结构、很多铜箔，以及导热凝胶等多重散热资料组成了散热体系，并一起覆盖了主控、电源办理芯片和5G基带等区域。
作为小米旗下现在定位最高的一款旗舰级产品，小米10 Pro无疑在各方面的体现都极为杰出，而其在价格方面则从4999元起跳，而且现已开售。因而关于近期想要购买一款5G旗舰机型的朋友来说，这款刚刚露脸的新机型无疑也值得考虑。
